Carbon based multi-functional materials towards 3D system integration. Application to thermal and interconnect management

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Communication dans un congrès
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Contributeur : Dominique Baillargeat <>
Soumis le : lundi 23 décembre 2013 - 22:52:06
Dernière modification le : jeudi 11 janvier 2018 - 06:26:39

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  • HAL Id : hal-00922179, version 1

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Dominique Baillargeat, Wl Chow, Cc Yap, D. Tan, M. Shakerzadeh, et al.. Carbon based multi-functional materials towards 3D system integration. Application to thermal and interconnect management. Microwave Symposium Digest (MTT), 2012 IEEE MTT-S International, Jun 2012, France. pp.1-3. ⟨hal-00922179⟩

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