Flip‐chip assembly design of an electro‐absorption modulated laser based on EM/circuit comodeling - Université de Limoges Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue International Journal of RF and Microwave Computer‐Aided Engineering Année : 2011

Flip‐chip assembly design of an electro‐absorption modulated laser based on EM/circuit comodeling

Dominique Baillargeat
MINACOM
Bouchra Ftaich-Frigui
  • Fonction : Auteur
MINACOM
C. Kazmierski
  • Fonction : Auteur
Alcatel Lucent Bell Labs
F. Blache
  • Fonction : Auteur
Alcatel-Thalès III-V lab
A. Scavennec
  • Fonction : Auteur
Alcatel Lucent Bell Labs
C. Jany
  • Fonction : Auteur
Alcatel-Thalès III-V lab

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Dominique Baillargeat  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

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Soumis le : jeudi 26 décembre 2013-22:44:12

Dernière modification le : vendredi 24 mars 2023-14:52:58

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00922465 , version 1 (26-12-2013)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00922465 , version 1

Citer

Dominique Baillargeat, Bouchra Ftaich-Frigui, C. Kazmierski, F. Blache, A. Scavennec, et al.. Flip‐chip assembly design of an electro‐absorption modulated laser based on EM/circuit comodeling. International Journal of RF and Microwave Computer‐Aided Engineering, 2011, pp.672-681. ⟨hal-00922465⟩

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