Flip‐chip assembly design of an electro‐absorption modulated laser based on EM/circuit comodeling

Dominique Baillargeat 1 Bouchra Ftaich-Frigui 1 C. Kazmierski 2 F. Blache 3 A. Scavennec 2 C. Jany 3
1 MINACOM
XLIM - XLIM
2 Alcatel Lucent Bell Labs
3 III-V Lab - Alcatel-Thalès III-V lab
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Contributeur : Dominique Baillargeat <>
Soumis le : jeudi 26 décembre 2013 - 22:44:12
Dernière modification le : jeudi 11 janvier 2018 - 06:26:12

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  • HAL Id : hal-00922465, version 1

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CNRS | UNILIM | XLIM

Citation

Dominique Baillargeat, Bouchra Ftaich-Frigui, C. Kazmierski, F. Blache, A. Scavennec, et al.. Flip‐chip assembly design of an electro‐absorption modulated laser based on EM/circuit comodeling. International Journal of RF and Microwave Computer‐Aided Engineering, 2011, pp.672-681. ⟨hal-00922465⟩

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