Communication Dans Un Congrès
Année :
Dominique Baillargeat : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal-unilim.archives-ouvertes.fr/hal-00922468
Soumis le : jeudi 26 décembre 2013-23:09:30
Dernière modification le : vendredi 24 mars 2023-14:52:58
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00922468 , version 1
Citer
Dominique Baillargeat, Christophe Brun, Ching Chong Yap, Beng Kang Tay, Tan D. Electrical Properties of Flip Chip Bonding Using Carbon Nanotube Bundles for Rf Applications. International Conference of Young Researchers on Advanced Materials (ICYRAM), Jun 2012, Singapore. ⟨hal-00922468⟩
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