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Electrical Properties of Flip Chip Bonding Using Carbon Nanotube Bundles for Rf Applications

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Sciences de l'ingénieur [physics] Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Dominique Baillargeat  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal-unilim.archives-ouvertes.fr/hal-00922468

Soumis le : jeudi 26 décembre 2013-23:09:30

Dernière modification le : vendredi 24 mars 2023-14:52:58

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Dates et versions

hal-00922468 , version 1 (26-12-2013)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00922468 , version 1

Citer

Dominique Baillargeat, Christophe Brun, Ching Chong Yap, Beng Kang Tay, Tan D. Electrical Properties of Flip Chip Bonding Using Carbon Nanotube Bundles for Rf Applications. International Conference of Young Researchers on Advanced Materials (ICYRAM), Jun 2012, Singapore. ⟨hal-00922468⟩

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