Electrical Properties of Flip Chip Bonding Using Carbon Nanotube Bundles for Rf Applications

Type de document :
Communication dans un congrès
Liste complète des métadonnées

https://hal-unilim.archives-ouvertes.fr/hal-00922468
Contributeur : Dominique Baillargeat <>
Soumis le : jeudi 26 décembre 2013 - 23:09:30
Dernière modification le : jeudi 11 janvier 2018 - 06:26:39

Identifiants

  • HAL Id : hal-00922468, version 1

Collections

Citation

Dominique Baillargeat, Christophe Brun, Ching Chong Yap, Beng Kang Tay, Tan D. Electrical Properties of Flip Chip Bonding Using Carbon Nanotube Bundles for Rf Applications. International Conference of Young Researchers on Advanced Materials (ICYRAM), Jun 2012, Singapore. ⟨hal-00922468⟩

Partager

Métriques

Consultations de la notice

52