Electrical Properties of Flip Chip Bonding Using Carbon Nanotube Bundles for Rf Applications

Dominique Baillargeat; Christophe Brun; Ching Chong Yap; Beng Kang Tay; Tan D

Communication dans un congrès

Electrical Properties of Flip Chip Bonding Using Carbon Nanotube Bundles for Rf Applications

Dominique Baillargeat ¹ Christophe Brun ¹ Ching Chong Yap ² Beng Kang Tay ² Tan D ²

1 XLIM-MINACOM - MINACOM

XLIM - XLIM

2 CINTRA / SEEE Nanyang Technological University

Type de document :

Communication dans un congrès

Domaine :

Sciences de l'ingénieur [physics] / Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Liste complète des métadonnées

https://hal-unilim.archives-ouvertes.fr/hal-00922468
Contributeur : Dominique Baillargeat Connectez-vous pour contacter le contributeur
Soumis le : jeudi 26 décembre 2013 - 23:09:30
Dernière modification le : mercredi 22 décembre 2021 - 11:58:04

Electrical Properties of Flip Chip Bonding Using Carbon Nanotube Bundles for Rf Applications

Identifiants

Collections

Citation

Exporter

Métriques

24

Electrical Properties of Flip Chip Bonding Using Carbon Nanotube Bundles for Rf Applications

Identifiants

Collections

Citation

Exporter

Partager

Métriques

24