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Communication dans un congrès
Electrical Properties of Flip Chip Bonding Using Carbon Nanotube Bundles for Rf Applications
Dominique Baillargeat 1
Auteur IdHAL : dominique-baillargeat ORCID : https://orcid.org/0000-0001-9928-0994
Christophe Brun 1
Auteur
Ching Chong Yap 2
Auteur
Beng Kang Tay 2
Auteur
Tan D 2
Auteur
1
XLIM-MINACOM - MINACOM (France)
- XLIM - XLIM (123 Avenue Albert THOMAS 87060 LIMOGES CEDEX - France)
- UNILIM - Université de Limoges : UMR7252 (33 rue François Mitterrand BP23204 87032 Limoges - France)
- CNRS - Centre National de la Recherche Scientifique : UMR7252 (France)
2
CINTRA / SEEE Nanyang Technological University (Singapour)
- Nanyang Technological University [Singapour] (50 Nanyang Ave, Singapour 639798 - Singapour)
Type de document :
Communication dans un congrès
Liste complète des métadonnées
https://hal-unilim.archives-ouvertes.fr/hal-00922468
Contributeur : Dominique Baillargeat <>
Soumis le : jeudi 26 décembre 2013 - 23:09:30
Dernière modification le : jeudi 11 janvier 2018 - 06:26:39
Contributeur : Dominique Baillargeat <>
Soumis le : jeudi 26 décembre 2013 - 23:09:30
Dernière modification le : jeudi 11 janvier 2018 - 06:26:39
Identifiants
- HAL Id : hal-00922468, version 1
Citation
Dominique Baillargeat, Christophe Brun, Ching Chong Yap, Beng Kang Tay, Tan D. Electrical Properties of Flip Chip Bonding Using Carbon Nanotube Bundles for Rf Applications. International Conference of Young Researchers on Advanced Materials (ICYRAM), Jun 2012, Singapore. ⟨hal-00922468⟩
Métriques
Consultations de la notice
