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Communication dans un congrès

Electrical Properties of Flip Chip Bonding Using Carbon Nanotube Bundles for Rf Applications

Type de document :
Communication dans un congrès
Liste complète des métadonnées

https://hal-unilim.archives-ouvertes.fr/hal-00922468
Contributeur : Dominique Baillargeat Connectez-vous pour contacter le contributeur
Soumis le : jeudi 26 décembre 2013 - 23:09:30
Dernière modification le : mercredi 22 décembre 2021 - 11:58:04

Identifiants

  • HAL Id : hal-00922468, version 1

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Citation

Dominique Baillargeat, Christophe Brun, Ching Chong yap, Beng Kang Tay, Tan D. Electrical Properties of Flip Chip Bonding Using Carbon Nanotube Bundles for Rf Applications. International Conference of Young Researchers on Advanced Materials (ICYRAM), Jun 2012, Singapore. ⟨hal-00922468⟩

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