Communication Dans Un Congrès
Année : 2012
Dominique Baillargeat : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://unilim.hal.science/hal-00922468
Soumis le : jeudi 26 décembre 2013-23:09:30
Dernière modification le : vendredi 8 mars 2024-10:16:48
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00922468 , version 1
Citer
Dominique Baillargeat, Christophe Brun, Ching Chong Yap, Beng Kang Tay, Tan D. Electrical Properties of Flip Chip Bonding Using Carbon Nanotube Bundles for Rf Applications. International Conference of Young Researchers on Advanced Materials (ICYRAM), Jun 2012, Singapore. ⟨hal-00922468⟩
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