Electrical Properties of Flip Chip Bonding Using Carbon Nanotube Bundles for Rf Applications

Dominique Baillargeat; Christophe Brun; Ching Chong yap; Beng Kang Tay; Tan D

Communication dans un congrès

Electrical Properties of Flip Chip Bonding Using Carbon Nanotube Bundles for Rf Applications

Dominique Baillargeat ¹ Christophe Brun ¹ Ching Chong yap ² Beng Kang Tay ² Tan D ²

1 XLIM-MINACOM - MINACOM

XLIM - XLIM

2 CINTRA / SEEE Nanyang Technological University

Type de document :

Communication dans un congrès

Domaine :

Sciences de l'ingénieur [physics] / Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Liste complète des métadonnées

https://hal-unilim.archives-ouvertes.fr/hal-00922468
Contributeur : Dominique Baillargeat Connectez-vous pour contacter le contributeur
Soumis le : jeudi 26 décembre 2013 - 23:09:30
Dernière modification le : mercredi 22 décembre 2021 - 11:58:04

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