Improving the Performance of CNT to CNT Bumps for Flip Chip Applications

Dominique Baillargeat; Chin Chong yap; Dunlin Tan; Christophe Brun; Jun Wei; Edwin Hang Tong Teo; Beng Kang Tay

Communication dans un congrès

Improving the Performance of CNT to CNT Bumps for Flip Chip Applications

Dominique Baillargeat ¹ Chin Chong yap ² Dunlin Tan ² Christophe Brun ¹ Jun Wei ³ Edwin Hang Tong Teo ³ Beng Kang Tay ²

1 XLIM-MINACOM - MINACOM

XLIM - XLIM

2 CINTRA / SEEE Nanyang Technological University

3 NTU - Nanayang Technological University

Type de document :

Communication dans un congrès

Domaine :

Sciences de l'ingénieur [physics] / Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Liste complète des métadonnées

https://hal-unilim.archives-ouvertes.fr/hal-00922471
Contributeur : Dominique Baillargeat Connectez-vous pour contacter le contributeur
Soumis le : jeudi 26 décembre 2013 - 23:19:49
Dernière modification le : mercredi 22 décembre 2021 - 11:58:03

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