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Communication dans un congrès
Improving the Performance of CNT to CNT Bumps for Flip Chip Applications
Dominique Baillargeat
1
Chin Chong Yap
2
Dunlin Tan
2
Christophe Brun
1
Jun Wei
3
Edwin Hang Tong Teo
3
Beng Kang Tay
2
Dominique Baillargeat 1
Auteur IdHAL : dominique-baillargeat ORCID : https://orcid.org/0000-0001-9928-0994
Chin Chong Yap 2
Auteur
Dunlin Tan 2
Auteur
Christophe Brun 1
Auteur
1
XLIM-MINACOM - MINACOM (France)
- XLIM - XLIM (123 Avenue Albert THOMAS 87060 LIMOGES CEDEX - France)
- UNILIM - Université de Limoges (33 rue François Mitterrand BP23204 87032 Limoges - France)
- CNRS - Centre National de la Recherche Scientifique : UMR 7252 (France)
2
CINTRA / SEEE Nanyang Technological University (Singapour)
- Nanyang Technological University [Singapour] (50 Nanyang Ave, Singapour 639798 - Singapour)
Type de document :
Communication dans un congrès
Liste complète des métadonnées
https://hal-unilim.archives-ouvertes.fr/hal-00922471
Contributeur : Dominique Baillargeat Connectez-vous pour contacter le contributeur
Soumis le : jeudi 26 décembre 2013 - 23:19:49
Dernière modification le : mercredi 22 décembre 2021 - 11:58:03
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Dernière modification le : mercredi 22 décembre 2021 - 11:58:03
Identifiants
- HAL Id : hal-00922471, version 1
Citation
Dominique Baillargeat, Chin Chong Yap, Dunlin Tan, Christophe Brun, Jun Wei, et al.. Improving the Performance of CNT to CNT Bumps for Flip Chip Applications. International Conference on Material for Advanced Technologies, ICMAT 2013, Jun 2013, Singapore. ⟨hal-00922471⟩
Métriques
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