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Communication dans un congrès

Improving the Performance of CNT to CNT Bumps for Flip Chip Applications

Type de document :
Communication dans un congrès
Liste complète des métadonnées

https://hal-unilim.archives-ouvertes.fr/hal-00922471
Contributeur : Dominique Baillargeat Connectez-vous pour contacter le contributeur
Soumis le : jeudi 26 décembre 2013 - 23:19:49
Dernière modification le : mercredi 22 décembre 2021 - 11:58:03

Identifiants

  • HAL Id : hal-00922471, version 1

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Citation

Dominique Baillargeat, Chin Chong yap, Dunlin Tan, Christophe Brun, Jun Wei, et al.. Improving the Performance of CNT to CNT Bumps for Flip Chip Applications. International Conference on Material for Advanced Technologies, ICMAT 2013, Jun 2013, Singapore. ⟨hal-00922471⟩

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