Communication Dans Un Congrès
Année : 2013
Dominique Baillargeat : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://unilim.hal.science/hal-00922471
Soumis le : jeudi 26 décembre 2013-23:19:49
Dernière modification le : vendredi 8 mars 2024-10:16:48
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00922471 , version 1
Citer
Dominique Baillargeat, Chin Chong Yap, Dunlin Tan, Christophe Brun, Jun Wei, et al.. Improving the Performance of CNT to CNT Bumps for Flip Chip Applications. International Conference on Material for Advanced Technologies, ICMAT 2013, Jun 2013, Singapore. ⟨hal-00922471⟩
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