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Communication dans un congrès
Improving the Performance of CNT to CNT Bumps for Flip Chip Applications
Dominique Baillargeat
1
Chin Chong Yap
2
Dunlin Tan
2
Christophe Brun
1
Jun Wei
3
Edwin Hang Tong Teo
3
Beng Kang Tay
2
Dominique Baillargeat 1
Mail :
Auteur IdHAL : dominique-baillargeat
Chin Chong Yap 2
Auteur
Dunlin Tan 2
Auteur
Christophe Brun 1
Auteur
1
XLIM-MINACOM - MINACOM (France)
- XLIM - XLIM (123 Avenue Albert THOMAS 87060 LIMOGES CEDEX - France)
- UNILIM - Université de Limoges : UMR7252 (33 rue François Mitterrand BP23204 87032 Limoges - France)
- CNRS - Centre National de la Recherche Scientifique : UMR7252 (France)
2
CINTRA / SEEE Nanyang Technological University (Singapour)
- Nanyang Technological University [Singapour] (50 Nanyang Ave, Singapour 639798 - Singapour)
Type de document :
Communication dans un congrès
Liste complète des métadonnées
https://hal-unilim.archives-ouvertes.fr/hal-00922471
Contributeur : Dominique Baillargeat <>
Soumis le : jeudi 26 décembre 2013 - 23:19:49
Dernière modification le : jeudi 11 janvier 2018 - 06:26:39
Contributeur : Dominique Baillargeat <>
Soumis le : jeudi 26 décembre 2013 - 23:19:49
Dernière modification le : jeudi 11 janvier 2018 - 06:26:39
Identifiants
- HAL Id : hal-00922471, version 1
Citation
Dominique Baillargeat, Chin Chong Yap, Dunlin Tan, Christophe Brun, Jun Wei, et al.. Improving the Performance of CNT to CNT Bumps for Flip Chip Applications. International Conference on Material for Advanced Technologies, ICMAT 2013, Jun 2013, Singapore. ⟨hal-00922471⟩
Métriques
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