Improving the Performance of CNT to CNT Bumps for Flip Chip Applications - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2013

Improving the Performance of CNT to CNT Bumps for Flip Chip Applications

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Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics] Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Dominique Baillargeat  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal-unilim.archives-ouvertes.fr/hal-00922471

Soumis le : jeudi 26 décembre 2013-23:19:49

Dernière modification le : mardi 29 novembre 2022-14:08:07

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00922471 , version 1 (26-12-2013)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00922471 , version 1

Citer

Dominique Baillargeat, Chin Chong Yap, Dunlin Tan, Christophe Brun, Jun Wei, et al.. Improving the Performance of CNT to CNT Bumps for Flip Chip Applications. International Conference on Material for Advanced Technologies, ICMAT 2013, Jun 2013, Singapore. ⟨hal-00922471⟩

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