Improving the Performance of CNT to CNT Bumps for Flip Chip Applications

Type de document :
Communication dans un congrès
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https://hal-unilim.archives-ouvertes.fr/hal-00922471
Contributeur : Dominique Baillargeat <>
Soumis le : jeudi 26 décembre 2013 - 23:19:49
Dernière modification le : jeudi 11 janvier 2018 - 06:26:39

Identifiants

  • HAL Id : hal-00922471, version 1

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Citation

Dominique Baillargeat, Chin Chong Yap, Dunlin Tan, Christophe Brun, Jun Wei, et al.. Improving the Performance of CNT to CNT Bumps for Flip Chip Applications. International Conference on Material for Advanced Technologies, ICMAT 2013, Jun 2013, Singapore. ⟨hal-00922471⟩

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