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Communication dans un congrès

Packaging tradeoff for high speed device integrations

Liste complète des métadonnées

https://hal-unilim.archives-ouvertes.fr/hal-01302221
Contributeur : Stéphane Bila <>
Soumis le : mercredi 13 avril 2016 - 17:18:35
Dernière modification le : lundi 16 décembre 2019 - 21:02:11

Identifiants

  • HAL Id : hal-01302221, version 1

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Citation

Benoit Haentjens, Guillaume Desruelles, Chrétien Gérald, Alain Leborgne, Yan Haentjens, et al.. Packaging tradeoff for high speed device integrations. International Microelectronics Assembly and Packaging Society , 2015, Orlando, United States. ⟨hal-01302221⟩

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