Packaging tradeoff for high speed device integrations

Benoit Haentjens (1) , Guillaume Desruelles (1) , Chrétien Gérald (1) , Alain Leborgne (1) , Yan Haentjens (1) , Jean-Yves Dupuy (2) , Jorge Felipe (2) , Agnieszka Konczykowska (2) , Ikram Beauvisage , Romain Delemme , Didier Martin , Stéphane Bila (3) , Kamel Frigui (3) , Stéphane Samuel Ngoho Moungoho (3) , Bouchra Frigui (4) , Haik Mardoyan (5)

1 Vectrawave
2 III-V Lab - Alcatel-Thalès III-V lab
3 XLIM-SRF - Systèmes RF
4 CISTEME - Centre d'Ingénierie des Systèmes en Télécommunication, en ÉlectroMagnétisme et en Electronique
5 Alcatel-Lucent Bell Labs France [Nozay]

Domaines: Sciences de l'ingénieur [physics]; Electronique

Benoit Haentjens, Guillaume Desruelles, Chrétien Gérald, Alain Leborgne, Yan Haentjens, et al.. Packaging tradeoff for high speed device integrations. International Microelectronics Assembly and Packaging Society , 2015, Orlando, United States. ⟨hal-01302221⟩