Packaging tradeoff for high speed device integrations

Benoit Haentjens; Guillaume Desruelles; Chrétien Gérald; Alain Leborgne; Yan Haentjens; Jean-Yves Dupuy; Jorge Felipe; Agnieszka Konczykowska; Ikram Beauvisage; Romain Delemme; Didier Martin; Stéphane Bila; Kamel Frigui; Stéphane Samuel Ngoho Moungoho; Bouchra Frigui; Haik Mardoyan

Packaging tradeoff for high speed device integrations

Benoit Haentjens ¹ Guillaume Desruelles ¹ Chrétien Gérald ¹ Alain Leborgne ¹ Yan Haentjens ¹ Jean-Yves Dupuy ² Jorge Felipe ² Agnieszka Konczykowska ² Ikram Beauvisage Romain Delemme Didier Martin Stéphane Bila ³ Kamel Frigui ³ Stéphane Samuel Ngoho Moungoho ³ Bouchra Frigui ⁴ Haik Mardoyan ⁵

1 Vectrawave

2 III-V Lab - Alcatel-Thalès III-V lab

3 XLIM-SRF - Systèmes RF

XLIM - XLIM : SRF

4 CISTEME - Centre d'Ingénierie des Systèmes en Télécommunication, en ÉlectroMagnétisme et en Electronique

5 Alcatel-Lucent Bell Labs France [Nozay]

Type de document :

Communication dans un congrès

International Microelectronics Assembly and Packaging Society , 2015, Orlando, United States

Domaine :

Sciences de l'ingénieur [physics] / Electronique

Liste complète des métadonnées

https://hal-unilim.archives-ouvertes.fr/hal-01302221
Contributeur : Stéphane Bila <>
Soumis le : mercredi 13 avril 2016 - 17:18:35
Dernière modification le : jeudi 11 janvier 2018 - 06:27:36

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