Packaging tradeoff for high speed device integrations

Benoit Haentjens 1 Guillaume Desruelles 1 Chrétien Gérald 1 Alain Leborgne 1 Yan Haentjens 1 Jean-Yves Dupuy 2 Jorge Felipe 2 Agnieszka Konczykowska 2 Ikram Beauvisage Romain Delemme Didier Martin Stéphane Bila 3 Kamel Frigui 3 Stéphane Samuel Ngoho Moungoho 3 Bouchra Frigui 4 Haik Mardoyan 5
1 Vectrawave
2 III-V Lab - Alcatel-Thalès III-V lab
3 XLIM-SRF - Systèmes RF
XLIM - XLIM : SRF
4 CISTEME - Centre d'Ingénierie des Systèmes en Télécommunication, en ÉlectroMagnétisme et en Electronique
5 Alcatel-Lucent Bell Labs France [Nozay]
Type de document :
Communication dans un congrès
International Microelectronics Assembly and Packaging Society , 2015, Orlando, United States
Liste complète des métadonnées
https://hal-unilim.archives-ouvertes.fr/hal-01302221
Contributeur : Stéphane Bila <>
Soumis le : mercredi 13 avril 2016 - 17:18:35
Dernière modification le : jeudi 11 janvier 2018 - 06:27:36

Identifiants

  • HAL Id : hal-01302221, version 1

Collections

UNILIM | XLIM-SRF | XLIM

Citation

Benoit Haentjens, Guillaume Desruelles, Chrétien Gérald, Alain Leborgne, Yan Haentjens, et al.. Packaging tradeoff for high speed device integrations. International Microelectronics Assembly and Packaging Society , 2015, Orlando, United States. 〈hal-01302221〉

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