Packaging tradeoff for high speed device integrations

Type de document :
Communication dans un congrès
International Microelectronics Assembly and Packaging Society , 2015, Orlando, United States
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https://hal-unilim.archives-ouvertes.fr/hal-01302221
Contributeur : Stéphane Bila <>
Soumis le : mercredi 13 avril 2016 - 17:18:35
Dernière modification le : jeudi 11 janvier 2018 - 06:27:36

Identifiants

  • HAL Id : hal-01302221, version 1

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Citation

Benoit Haentjens, Guillaume Desruelles, Chrétien Gérald, Alain Leborgne, Yan Haentjens, et al.. Packaging tradeoff for high speed device integrations. International Microelectronics Assembly and Packaging Society , 2015, Orlando, United States. 〈hal-01302221〉

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