Packaging tradeoff for high speed device integrations - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année :

Packaging tradeoff for high speed device integrations

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Benoit Haentjens
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 884514
Guillaume Desruelles
  • Fonction : Auteur
Chrétien Gérald
  • Fonction : Auteur
Alain Leborgne
  • Fonction : Auteur
Yan Haentjens
  • Fonction : Auteur
Jean-Yves Dupuy
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 770147
  • IdRef : 192007084
Ikram Beauvisage
  • Fonction : Auteur
Romain Delemme
  • Fonction : Auteur
Didier Martin
  • Fonction : Auteur
Stéphane Bila
Kamel Frigui
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 919491
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01302221 , version 1 (13-04-2016)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01302221 , version 1

Citer

Benoit Haentjens, Guillaume Desruelles, Chrétien Gérald, Alain Leborgne, Yan Haentjens, et al.. Packaging tradeoff for high speed device integrations. International Microelectronics Assembly and Packaging Society , 2015, Orlando, United States. ⟨hal-01302221⟩
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