 |
Communication dans un congrès
Packaging tradeoff for high speed device integrations
Benoit Haentjens
1
Guillaume Desruelles
1
Chrétien Gérald
1
Alain Leborgne
1
Yan Haentjens
1
Jean-Yves Dupuy
2
Jorge Felipe
2
Agnieszka Konczykowska
2
Ikram Beauvisage
Romain Delemme
Didier Martin
Stéphane Bila
3
Kamel Frigui
3
Stéphane Samuel Ngoho Moungoho
3
Bouchra Frigui
4
Haik Mardoyan
5
Benoit Haentjens 1
Auteur
Guillaume Desruelles 1
Auteur Etablissement employeur : Vectrawave
Chrétien Gérald 1
Auteur
Alain Leborgne 1
Auteur
Yan Haentjens 1
Auteur
Jean-Yves Dupuy 2
Auteur
Jorge Felipe 2
Auteur
Agnieszka Konczykowska 2
Auteur
Ikram Beauvisage
Auteur Etablissement employeur : EGIDE
Romain Delemme
Auteur Etablissement employeur : EGIDE
Didier Martin
Auteur Etablissement employeur : EGIDE
Stéphane Bila 3
Auteur IdHAL : stephane-bila ORCID : https://orcid.org/0000-0003-0722-2979
Kamel Frigui 3
Auteur
Stéphane Samuel Ngoho Moungoho 3
Auteur
Bouchra Frigui 4
Auteur
Haik Mardoyan 5
Auteur
1
Vectrawave (Immeuble Logi, rue de la Croix-Blanche 78350 Les Loges-en-Josas - France)
- Vectrawave (France)
2
III-V Lab - Alcatel-Thalès III-V lab (Route de Nozay, 91461 Marcoussis Cedex - France)
3
XLIM-SRF - Systèmes RF (XLIM - 123, avenue Albert Thomas - 87060 LIMOGES CEDEX - France)
- XLIM - XLIM : SRF (123 Avenue Albert THOMAS 87060 LIMOGES CEDEX - France)
- UNILIM - Université de Limoges : UMR7252 (33 rue François Mitterrand BP23204 87032 Limoges - France)
- CNRS - Centre National de la Recherche Scientifique : UMR7252 (France)
4
CISTEME - Centre d'Ingénierie des Systèmes en Télécommunication, en ÉlectroMagnétisme et en Electronique (ESTER TECHNOPOLE 1 Av. d'ESTER 87069 LIMOGES - France)
5
Alcatel-Lucent Bell Labs France [Nozay] (Centre de Villarceaux, Route de Villejust, 91620, NOZAY, FRANCE - France)
- Alcatel-Lucent Bell Labs France (France)
Type de document :
Communication dans un congrès
Domaine :
Liste complète des métadonnées
https://hal-unilim.archives-ouvertes.fr/hal-01302221
Contributeur : Stéphane Bila <>
Soumis le : mercredi 13 avril 2016 - 17:18:35
Dernière modification le : lundi 16 décembre 2019 - 21:02:11
Contributeur : Stéphane Bila <>
Soumis le : mercredi 13 avril 2016 - 17:18:35
Dernière modification le : lundi 16 décembre 2019 - 21:02:11
Identifiants
- HAL Id : hal-01302221, version 1
Citation
Benoit Haentjens, Guillaume Desruelles, Chrétien Gérald, Alain Leborgne, Yan Haentjens, et al.. Packaging tradeoff for high speed device integrations. International Microelectronics Assembly and Packaging Society , 2015, Orlando, United States. ⟨hal-01302221⟩
Métriques
Consultations de la notice
