Packaging of photonic integrated circuit based high-speed coherent transmitter module

Stéphane Bernabé (1) , Benjamin Blampey (1) , André Myko (1) , Alexandre Mottet (2) , B. Charbonnier (2) , Jérôme Hauden (2) , S Jillard , Bouchra Frigui (3) , Kamel Frigui (4) , Stéphane Samuel Ngoho Moungoho (4) , Stéphane Bila (4) , Gabriel Charlet (5) , G.H. Duan (5) , Xavier Pommarede (5)

1 CEA - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives
2 Photline Technologies - Photline Technologies
3 CISTEME - Centre d'Ingénierie des Systèmes en Télécommunication, en ÉlectroMagnétisme et en Electronique
4 XLIM-SRF - Systèmes RF
5 Alcatel-Lucent Bell Labs France [Nozay]

Domaines: Electronique

Stéphane Bernabé, Benjamin Blampey, André Myko, Alexandre Mottet, B. Charbonnier, et al.. Packaging of photonic integrated circuit based high-speed coherent transmitter module. IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2016), 2016, Las Vegas, United States. ⟨hal-01315846⟩