Packaging of photonic integrated circuit based high-speed coherent transmitter module

Stéphane Bernabé; Benjamin Blampey; André Myko; Alexandre Mottet; B. Charbonnier; Jérôme Hauden; S Jillard; Bouchra Frigui; Kamel Frigui; Stéphane Samuel Ngoho Moungoho; Stéphane Bila; Gabriel Charlet; G.H. Duan; Xavier Pommarede

Packaging of photonic integrated circuit based high-speed coherent transmitter module

Stéphane Bernabé ¹ Benjamin Blampey ¹ André Myko ¹ Alexandre Mottet ² B. Charbonnier ² Jérôme Hauden ² S Jillard Bouchra Frigui ³ Kamel Frigui ⁴ Stéphane Samuel Ngoho Moungoho ⁴ Stéphane Bila ⁴ Gabriel Charlet ⁵ G.H. Duan ⁵ Xavier Pommarede ⁵

1 CEA - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives

2 Photline Technologies - Photline Technologies

3 CISTEME - Centre d'Ingénierie des Systèmes en Télécommunication, en ÉlectroMagnétisme et en Electronique

4 XLIM-SRF - Systèmes RF

XLIM - XLIM : SRF

5 Alcatel-Lucent Bell Labs France [Nozay]

Type de document :

Communication dans un congrès

IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2016), 2016, Las Vegas, United States

Domaine :

Sciences de l'ingénieur [physics] / Electronique

Liste complète des métadonnées

https://hal-unilim.archives-ouvertes.fr/hal-01315846
Contributeur : Stéphane Bila <>
Soumis le : vendredi 13 mai 2016 - 17:41:21
Dernière modification le : jeudi 15 février 2018 - 08:48:15

Packaging of photonic integrated circuit based high-speed coherent transmitter module

Identifiants

Collections

Citation

Exporter

Métriques

72

Packaging of photonic integrated circuit based high-speed coherent transmitter module

Identifiants

Collections

Citation

Exporter

Partager

Métriques

72