Evaporation Kinetics and Breaking of a Thin Water Liquid Bridge between Two Plates of Silicon Wafer

Etienne Portuguez; Arnaud Alzina; Philippe Michaud; Agnès Smith

doi:10.4236/ampc.2016.67017

Article Dans Une Revue Advances in Materials Physics and Chemistry Année : 2016

Evaporation Kinetics and Breaking of a Thin Water Liquid Bridge between Two Plates of Silicon Wafer

(1) , (1) , (1) , (1)

1

Etienne Portuguez

Fonction : Auteur

Axe 1 : procédés céramiques

Arnaud Alzina

Fonction : Auteur
PersonId : 845746

Axe 1 : procédés céramiques

Philippe Michaud

Fonction : Auteur
PersonId : 16056
IdHAL : philippe-michaud

Axe 1 : procédés céramiques

Agnès Smith

Fonction : Auteur
PersonId : 182802
IdHAL : agnes-smith
ORCID : 0000-0003-3779-4310

Axe 1 : procédés céramiques

Domaines

Chimie Matériaux Sciences de l'ingénieur [physics] Matériaux

BEATRICE DERORY : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal-unilim.archives-ouvertes.fr/hal-01799328

Soumis le : jeudi 24 mai 2018-15:46:24

Dernière modification le : mercredi 13 juillet 2022-18:34:26

Dates et versions

hal-01799328 , version 1 (24-05-2018)

Identifiants

HAL Id : hal-01799328 , version 1
DOI : 10.4236/ampc.2016.67017

Citer

Etienne Portuguez, Arnaud Alzina, Philippe Michaud, Agnès Smith. Evaporation Kinetics and Breaking of a Thin Water Liquid Bridge between Two Plates of Silicon Wafer. Advances in Materials Physics and Chemistry, 2016, 06 (07), pp.157 - 166. ⟨10.4236/ampc.2016.67017⟩. ⟨hal-01799328⟩

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