Séminaire : Grain boundary thermal resistance and finite grain size effects for heat conduction through polycrystalline alumina - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année :

Séminaire : Grain boundary thermal resistance and finite grain size effects for heat conduction through polycrystalline alumina

David Stanley Smith
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 866129
Axe 1 : procédés céramiques

Domaines

Chimie Matériaux Sciences de l'ingénieur [physics] Matériaux

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https://hal-unilim.archives-ouvertes.fr/hal-01878438

Soumis le : vendredi 21 septembre 2018-09:52:53

Dernière modification le : vendredi 24 mars 2023-14:53:08

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01878438 , version 1 (21-09-2018)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01878438 , version 1

Citer

David Stanley Smith. Séminaire : Grain boundary thermal resistance and finite grain size effects for heat conduction through polycrystalline alumina. PICS Meeting, Sep 2016, Limoges, France. ⟨hal-01878438⟩

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