The reaction pathway of Ti–SiC system in Cu melts

Haimin Ding; Wenzhi Miao; Weiwen Chu; Qing Liu; Jinfeng Wang; Kaiyu Chu; Nicolas Glandut; Chong Li

doi:10.1016/j.jallcom.2019.152860

Article dans une revue

The reaction pathway of Ti–SiC system in Cu melts

Haimin Ding ¹ Wenzhi Miao Weiwen Chu Qing Liu ² Jinfeng Wang ³ Kaiyu Chu Nicolas Glandut ⁴ Chong Li ⁵

1 North China Electric Power University

2 NUS - National University of Singapore

3 College of Engineering

4 IRCER-AXE2 - IRCER - Axe 2 : procédés plasmas et lasers

IRCER - Institut de Recherche sur les CERamiques : AXE2

5 LACL - Laboratoire d'Algorithmique Complexité et Logique

Type de document :

Article dans une revue

Domaine :

Chimie / Matériaux

Sciences de l'ingénieur [physics] / Matériaux

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Contributeur : BEATRICE DERORY Connectez-vous pour contacter le contributeur
Soumis le : mercredi 27 mai 2020 - 16:37:39
Dernière modification le : samedi 26 mars 2022 - 04:30:16

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