The reaction pathway of Ti–SiC system in Cu melts - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Journal of Alloys and Compounds Année : 2020

The reaction pathway of Ti–SiC system in Cu melts

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Wenzhi Miao
  • Fonction : Auteur
Weiwen Chu
  • Fonction : Auteur
Jinfeng Wang
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 972229
Kaiyu Chu
  • Fonction : Auteur
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02634855 , version 1 (27-05-2020)

Identifiants

Citer

Haimin Ding, Wenzhi Miao, Weiwen Chu, Qing Liu, Jinfeng Wang, et al.. The reaction pathway of Ti–SiC system in Cu melts. Journal of Alloys and Compounds, 2020, 818, pp.152860. ⟨10.1016/j.jallcom.2019.152860⟩. ⟨hal-02634855⟩
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