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Communication dans un congrès

Carbon nanostructures based RF nanopackaging: Application to 3D interconnect

Type de document :
Communication dans un congrès
Liste complète des métadonnées

https://hal-unilim.archives-ouvertes.fr/hal-01290990
Contributeur : Stéphane Bila Connectez-vous pour contacter le contributeur
Soumis le : samedi 19 mars 2016 - 23:59:56
Dernière modification le : jeudi 20 janvier 2022 - 15:52:02

Identifiants

  • HAL Id : hal-01290990, version 1

Citation

Beng Kang Tay, Dominique Baillargeat, Philippe Coquet, Stéphane Bila. Carbon nanostructures based RF nanopackaging: Application to 3D interconnect. IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2015), Jun 2015, Phoenix, United States. ⟨hal-01290990⟩

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