Carbon nanostructures based RF nanopackaging: Application to 3D interconnect

Beng Kang Tay; Dominique Baillargeat; Philippe Coquet; Stéphane Bila

Carbon nanostructures based RF nanopackaging: Application to 3D interconnect

Beng Kang Tay ¹ Dominique Baillargeat ² Philippe Coquet ³ Stéphane Bila ²

1 EEE - School of Electrical and Electronic Engineering

2 XLIM-SRF - Systèmes RF

XLIM - XLIM : SRF

3 IEMN - Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie (IEMN) - UMR 8520

Type de document :

Communication dans un congrès

IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2015), Jun 2015, Phoenix, United States. 2015

Domaine :

Sciences de l'ingénieur [physics] / Electronique

Liste complète des métadonnées

https://hal-unilim.archives-ouvertes.fr/hal-01290990
Contributeur : Stéphane Bila <>
Soumis le : samedi 19 mars 2016 - 23:59:56
Dernière modification le : jeudi 18 octobre 2018 - 01:23:35

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