Carbon nanostructures based RF nanopackaging: Application to 3D interconnect

Type de document :
Communication dans un congrès
IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2015), Jun 2015, Phoenix, United States. 2015
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Contributeur : Stéphane Bila <>
Soumis le : samedi 19 mars 2016 - 23:59:56
Dernière modification le : jeudi 18 octobre 2018 - 01:23:35

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  • HAL Id : hal-01290990, version 1

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Beng Kang Tay, Dominique Baillargeat, Philippe Coquet, Stéphane Bila. Carbon nanostructures based RF nanopackaging: Application to 3D interconnect. IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2015), Jun 2015, Phoenix, United States. 2015. 〈hal-01290990〉

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