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Communication dans un congrès
Carbon nanostructures based RF nanopackaging: Application to 3D interconnect
Beng Kang Tay 1
Auteur
Dominique Baillargeat 2
Auteur IdHAL : dominique-baillargeat
Philippe Coquet 3
Auteur
Stéphane Bila 2
Auteur IdHAL : stephane-bila ORCID : https://orcid.org/0000-0003-0722-2979
1
EEE - School of Electrical and Electronic Engineering (Block S1, 50 Nanyang Avenue Singapore 639798 - Singapour)
- Nanyang Technological University [Singapour] (50 Nanyang Ave, Singapour 639798 - Singapour)
2
XLIM-SRF - Systèmes RF (XLIM - 123, avenue Albert Thomas - 87060 LIMOGES CEDEX - France)
- XLIM - XLIM : SRF (123 Avenue Albert THOMAS 87060 LIMOGES CEDEX - France)
- UNILIM - Université de Limoges : UMR7252 (33 rue François Mitterrand BP23204 87032 Limoges - France)
- CNRS - Centre National de la Recherche Scientifique : UMR7252 (France)
3
IEMN - Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie (IEMN) - UMR 8520 (Laboratoire Central – Cité Scientifique – Avenue Poincaré – CS 60069 – 59652 VILLENEUVE D’ASCQ CEDEX - France)
- Ecole Centrale de Lille (Cité Scientifique - CS 20048 59651 Villeneuve d'Ascq Cedex - France)
- Institut supérieur de l'électronique et du numérique (ISEN) (France)
- UPHF - Université Polytechnique Hauts-de-France (Campus Mont Houy 59313 Valenciennes Cedex 9 - France)
- Université de Lille (Lille - France)
- CNRS - Centre National de la Recherche Scientifique : UMR8520 (France)
- UPHF - Université Polytechnique Hauts-de-France (Campus Mont Houy 59313 Valenciennes Cedex 9 - France)
Type de document :
Communication dans un congrès
Domaine :
Liste complète des métadonnées
https://hal-unilim.archives-ouvertes.fr/hal-01290990
Contributeur : Stéphane Bila <>
Soumis le : samedi 19 mars 2016 - 23:59:56
Dernière modification le : lundi 2 mars 2020 - 13:38:03
Contributeur : Stéphane Bila <>
Soumis le : samedi 19 mars 2016 - 23:59:56
Dernière modification le : lundi 2 mars 2020 - 13:38:03
Identifiants
- HAL Id : hal-01290990, version 1
Collections
UNILIM | CNRS | XLIM-SRF | XLIM | UNIV-LILLE | UNIV-VALENCIENNES
Citation
Beng Kang Tay, Dominique Baillargeat, Philippe Coquet, Stéphane Bila. Carbon nanostructures based RF nanopackaging: Application to 3D interconnect. IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2015), Jun 2015, Phoenix, United States. ⟨hal-01290990⟩
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