Carbon nanostructures based RF nanopackaging: Application to 3D interconnect

Type de document :
Communication dans un congrès
IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2015), Jun 2015, Phoenix, United States. 2015
Liste complète des métadonnées

https://hal-unilim.archives-ouvertes.fr/hal-01290990
Contributeur : Stéphane Bila <>
Soumis le : samedi 19 mars 2016 - 23:59:56
Dernière modification le : mardi 3 juillet 2018 - 11:31:59

Identifiants

  • HAL Id : hal-01290990, version 1

Collections

Citation

Beng Kang Tay, Dominique Baillargeat, Philippe Coquet, Stéphane Bila. Carbon nanostructures based RF nanopackaging: Application to 3D interconnect. IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2015), Jun 2015, Phoenix, United States. 2015. 〈hal-01290990〉

Partager

Métriques

Consultations de la notice

98